MLCC（Multi-layerCeramicCapacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。

陶瓷电容的基本参数

1电容的单位

电容的基本单位是：F（法），此外还有μF（微法）、nF、pF（皮法），由于电容F的容量非常大，所以我们看到的一般都是μF、nF、pF的单位，而不是F的单位。

它们之间的具体换算如下：

1F＝μF

1μF=nF=pF

2电容容量

常用陶瓷电容容量范围：0.5pF~uF。

实际生产的电容的陶瓷容量值也是离散的，常用电容容量如下表：

陶瓷电容容量从0.5pF起步，可以做到uF，并且根据电容封装（尺寸）的不同，容量也会不同。

选购电容器不能一味的选择大容量，选择合适的才是正确的，例如电容可以做到10uF/10V，的电容可以做到47uF/10V，但是为了好采购、成本低，一般都不会顶格选电容。

一般推荐选4.7uF-6.3V，选22uF/6.3，选47uF/6.3V，其它更高耐压需要对应降低容量。

陶瓷电容绝缘电阻比较大，漏电流小。

绝缘电阻主要与容量有关，容量越大，漏电流越大，下面列出村田的几种普通电容的绝缘电阻表格，可供参考。

多层片式陶瓷电容器(MLCC)的制造工艺技术发展非常迅速，其中陶瓷浆料的制备技术与方法对于制造性能优良的制品具有重要的意义。

在MLCC小型化、大容量和高层数发展的过程中，需要开发平整、致密和无缺陷薄介质，对陶瓷浆料分散性和分散方法提出了越来越高的要求。良好的瓷浆分散技术可避免瓷粉颗粒团聚，减少膜片气孔率，提高电容器瓷体致密性，

终可达到提高电容器电性能和可靠性的目的。在陶瓷浆料分散的发展过程中球磨罐和篮式砂磨机都曾广泛地应用在MLCC瓷浆的分散上，近年来13本和韩国等大型MLCC厂家开始逐步使用卧式砂磨机和氧化锆珠研磨。由于氧化锆珠具高并适用于粒度小的浆料且浆料粒度分布集中、再现性好和操作简单的优点.