来源：金融界网站金融界网站讯10月28日晚间，振华科技（.SZ）发布年三季度业绩报告。前三季度，振华科技实现营业收入30.71亿元，同比增长2.44％；归母净利3.59亿元，较上年同期增长20.25％。其中，第三季度振华科技实现营业收入10.46亿元，较上年同期增长26.84％；归母净利1.23亿元，同比大增.72％。报告披露，前三季度振华科技整体毛利率提升9.02个百分点，盈利水平明显提升。同时振华科技不断加强存货管理，运营成效凸显，存货周转天数减少12天，营运能力不断提升。但是期间费用了上升了2.26个百分点。振华科技是中国电子信息产业集团下属中国振华集团的唯一上市平台，年以来振华科技通过一系列资本运作相继剥离了振华天通、深圳通信等子公司，今年振华科技完成剥离通信整机业务，并对持有的深圳通信的其他应收款和委托贷款净额全额计提了信用减值损失，减值损失金额为1.09亿元，至此困扰公司业绩增长的因素已完全清除。与之相对的是，在剥离亏损业务的同时，振华科技还先后整合振华永光、振华新云等，加快产品结构和产业布局调整，聚焦新型电子元器件业务。主要表现为加快产品技术升级、完善IGBT芯片谱系、完成系列芯片研制，推进通用元件产品技术升级，加快智能机电组件/模块研发，继续推进LTCC、MLCC系列材料定型设计和电子功能陶瓷、贵金属浆料研发，进一步扩大基础元器件产业生态链优势。年上半年，新型电子元器件业务营收占总营收的比重达到99.3％。值得注意的是，目前中国电子和振华集团旗下仍然拥有较多元器件和芯片业务资产有待整合。其中振华集团目前持有振华风光51.6％、成都华微54.1％等股权，其中成都华微是国内自主替代FPGA龙头、ADDA骨干企业；振华风光是国内半导体分立器件的研制生产骨干厂家。安信证券研报观指出，考虑到“十四五”期间航空航天重点型号需求上量、国产替代进程加速及军队信息化建设，高端电子元器件企业增长确定性较强，振华科技作为军工电子元器件上游企业，新型电子元器件业务或将继续保持稳健增长。同日，振华科技还发布公告称，公司董事会通过以万元对全资子公司振华云科增加投资，用于提升振华云科电子陶瓷材料的研发生产能力，加速成果转化，拓展产品种类。在振华云科年工信部强基工程项目“片式多层陶瓷电容器用介质材料”基础上，建设超微型MLCC用介质材料生产线，建成集研制、生产、检测、验证一体化平台。根据规划，该项目总投资万元，其中：工信部专项资金万元，贵州省工信厅专项资金万元，剩余资金6,万元则由振华科技承担。项目将新增设备仪器56台（套），通过购入自动上料系统、砂磨机、喷雾干燥机、推板炉、激光粒度测试仪等生产检测设备，建设自动化生产车间并实现在线测试。项目达产后，预计可形成年产吨MLCC用X5R介质材料的生产能力，每年可实现营业收入1.4亿元，实现利润万元，财务内部收益率为23.29％，投资回收期6.11年，总投资收益率33.19％。

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