关于“假冒产品”这个词，它几乎出现在每个行业里，因此，假冒元件在电子行业是一个问题也就不足为奇了。

电子元器件供应链理论上大致是原厂—代理商—分销商—贸易商，垂直链条下通常是不可能出现假货、翻新货的，避免买到假货、翻新货的关键还是要看你找的供应商资质怎么样。不过行走江湖，还是要多长几点见识的。

那么，翻新货、贴牌货长什么样？怎么辨别假冒元件？今天就来见识一番，防止被坑！1翻新货

翻新货来源：旧板拆机分解。

翻新货的特征：重新打字、表面打磨、重新整脚、重新植球、表面喷涂、重新编带。

2贴牌货

贴牌货的来源：国内某些不知名的半导体生产厂家。

贴牌货的特征：非原标签、非原装编带、物料一致性差、引脚工艺不符合规格书、封装尺寸不符合规格书、环保材料不符合规格书。

看完这些典型的案例，原来造假可以这么多花样！3何为原装、散新、翻新

那么，什么是原装、散新、翻新？

1.原装货是指原厂生产出来的，分进口原装和国产原装。

2.散新货这个词，主要用在IC芯片的方面，意思主要有以下几种：

a.这个货不是原厂生产出来的，可能是其他厂家生产的，但是打着原厂牌子，也就是贴牌假货。

b.货是原厂生产的，因为是一些不合格的料造成产品达不到标准，但功能还是可以的，这时候原厂就会降价，通过其他渠道处理掉。

c.原厂生产的，使用过了，经过打磨，镀锡，拿出来出售，也叫做散新。

3、翻新货指产品从原厂生产出来以后，经过使用，有了一定的磨损，经过加工，使它的外表恢复到接近原厂刚生产出来的状态，叫做翻新。

在这鱼龙混杂的芯片市场，假芯片防不胜防！大家一定要擦亮眼，学会如何辨别真假芯片，不要再被坑了！4如何辨别假冒元器件

这里分享几个辨别真假芯片的方法，带你避开假货雷区。

虽然真假芯片的外观尺寸几乎一模一样，但黑心商家通常不擅长细节，因而可以通过兔拉检测实验室专业第三方检测实验室来辨别真伪。

1、包装和标签的外观检查PART.01

首先，线上下单，对来料样品进行查看，然后对包装物和包装物及零件上的标签进行目视检查。将这些方面与原始组件制造商或OCM所知的同一模型的其他部分进行比较，以查找两者之间的任何差异。

调取实验室系统的数据库，进行标签比对。检查以下指示为假零件的指示器：

查找拼写错误和标签上的错误信息。

检查标签上的零件和日期代码是否与零件本身的日期和代码相匹配。

请对照OCM所使用的部件代码进行检查，并确保其正确无误。

确保日期代码有意义，例如，日期代码在过去甚至未来都不会太远。

确保包括所有必要的物品。

2、外观检测PART.02

其次，对元器件的外观层面进行检测，初步判断元器件是否合格，是否需要进行下一步的产品质检极为重要。

检查元器件的编带、丝印、毛孔是否有出现问题；

检查元器件的表面纹理和外观。许多零件是由优质塑料和玻璃制成的，这种混合物会产生波峰和波谷以及纹理感。在这些峰谷上涂黑点漆，可以比在砂纸上涂漆更光滑。所以需要专业的显微镜才可以进行辨别，肉眼无法看出差异。

检查元器件的厚度和边缘、凹痕。因为打磨可以改变元器件的厚度，某些假冒的电子组件比真正的电子组件更薄，使用显微镜，可以看清是否有打磨的痕迹；有些元器件会被“涂黑”，在柏油路上刻出凹痕，这些缩进的内部看起来很粗糙，表明是假的。

检查元器件的引脚。看引脚表面镀层是否色泽不足，有无锈蚀氧化发黄发黑变色迹象。

使用溶剂溶液确定零件是否为假货。如果产品不合法，则在使用溶剂后，黑顶表面和标志（例如徽标和部件号）可能会脱落。在真实的部分上，这些标记和表面应该是永久的。

3、产品质检：X-Ray检测或开封测试PART.03

第三，外观检测通过后，并不代表此元器件一定为正品。

所以，需对其进行X-Ray检测，观察内部结构，即可在不会损坏被检物的情况下，看清内部结构，从而判断元器件是否合格。

检测元器件的封装情况，晶圆尺寸，气泡、邦定线异常，有无断裂或老化现象，更好的发现芯片内部的缺陷。

另外，X-Ray有一定的局限性，比如样品比较厚，这个时候就需要开封测试（Decap）。

对元器件进行开盖，与黄金样品进行对比看清晶圆内部，确保元器件是否为正品。

乃棠检测实验室提供线上化下单服务，利用数字化系统检测系统流程，严格的质量管控，给客户提供更优质的服务。

总之！目的就是找到假芯片的蛛丝马迹，防止被坑！