LED的封装工艺，是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

接下来小编详细给大家介绍下LED封装的流程：Diebond(固晶）、Wirebond（焊线）、Dispensing(注胶）、Trim（下料）、Test/Sorting(测试）、VisualInspect（外观检测）、Taping（包装）、W/H（成品仓）。随着LED芯片输入功率的不断提高，大耗散功率带来的大发热量给LED封装材料提出了更新、更高的要求。在LED散热通道中，封装基板是连接内外散热通路的关键环节，兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。

装器清洗

LED对散热的十分重视，其模具的精准度也随之而提高，在对模压成型设备、模具及其他配套设备的要求相当高，一条模压成型及配套生产线价格在万元左右，大规模普及尚有难度。LED封装模具作为塑封工艺的关键性设备，它的质量维护程度，直接影响电子元器件的质量及最终的使用性能。

其中定期的清洗是模具维护中十分重要的一部分，可以缩短模具装配、调试时间，减少生产故障，使生产运行平稳，确保产品质量、减少废品损失，并降低企业的运营成本和固定资产投入，当下一个生产周期开始时，企业能够顺利生产出质量合格的产品。

封装器清洗效果

干冰清洗机的优势

（1）不需要拆卸便可清洗：机器不需要拆卸便可清洗，干冰颗粒可以进入各个微小角落。

（2）机器停机时间短：快速、高效的清洗。

（3）环保清洗：无化学添加剂或喷砂磨料。　

（4）表面不会被毁坏。

（5）无残留物：干冰完全转化为二氧化碳气体，没有喷砂磨料或废水等残留物。